5.0/ 5.0
100% pembeli merasa puas
1 rating • 0 ulasan
5(1)100%
4(0)0%
3(0)0%
2(0)0%
1(0)0%
Atur jumlah dan catatan
Stok Total: Sisa 2
harga sebelum diskonRp64.000
Subtotal
Rp48.999
CETAKAN IC BGA AMAOE CPU HUAWEI HI (HU1) ORIGINAL
Terjual 1
bintang 5 (1 rating)
Rp48.999
diskon 23%
Harga sebelum diskon Rp64.000
- Kondisi: Baru
- Berat Satuan: 15 g
- Min. Beli: 1 Buah
- Kategori: Kunci Shock
- Etalase: CETAKAN IC / CETAKAN LCD
CETAKAN IC BGA AMAOE CPU FOR HI3650 B HI3660 B HI3630 B HI3659 A HI3660 A HI3630 A HUAWEI HI (HU1) ORIGINAL
Merek : Amaoe
Type : U-MTU3
Model : Cetakan IC
Bahan : Stainless Steel
Asal : Jepang
HI3650 B
HI3660 B
HI3630 B
HI3659 A
HI3660 A
HI3630 A
Deskripsi
- Tujuan Stensil: Stensil digunakan untuk pengaplikasian pasta solder secara tepat ke bantalan solder pada PCB. Pasta solder ini berfungsi sebagai perekat sementara yang menahan komponen pemasangan permukaan (SMD) pada tempatnya selama proses penyolderan.
- Reballing: Stensil juga biasa digunakan dalam proses reballing, yang melibatkan pelepasan dan penyolderan ulang komponen, seperti chip BGA (Ball Grid Array). Stensil membantu mengaplikasikan bola solder ke bantalan komponen dengan presisi.
- Perangkat yang Kompatibel: Stensil kemungkinan dirancang untuk digunakan dengan model tertentu.Setiap stensil biasanya dirancang agar sesuai dengan tata letak komponen perangkat atau seri tertentu.
- Desain Bukaan: Stensil menampilkan pola lubang kecil (lubang) yang sejajar dengan bantalan solder pada PCB atau komponen. Ketika pasta solder diaplikasikan pada stensil dan didorong melalui lubang ini, ia akan menyimpan sejumlah solder ke bantalan.
- Bahan Stensil: Stensil biasanya terbuat dari baja tahan karat atau bahan tahan lama lainnya untuk tahan terhadap penggunaan berulang dan paparan proses penyolderan suhu tinggi.
Merek : Amaoe
Type : U-MTU3
Model : Cetakan IC
Bahan : Stainless Steel
Asal : Jepang
HI3650 B
HI3660 B
HI3630 B
HI3659 A
HI3660 A
HI3630 A
Deskripsi
- Tujuan Stensil: Stensil digunakan untuk pengaplikasian pasta solder secara tepat ke bantalan solder pada PCB. Pasta solder ini berfungsi sebagai perekat sementara yang menahan komponen pemasangan permukaan (SMD) pada tempatnya selama proses penyolderan.
- Reballing: Stensil juga biasa digunakan dalam proses reballing, yang melibatkan pelepasan dan penyolderan ulang komponen, seperti chip BGA (Ball Grid Array). Stensil membantu mengaplikasikan bola solder ke bantalan komponen dengan presisi.
- Perangkat yang Kompatibel: Stensil kemungkinan dirancang untuk digunakan dengan model tertentu.Setiap stensil biasanya dirancang agar sesuai dengan tata letak komponen perangkat atau seri tertentu.
- Desain Bukaan: Stensil menampilkan pola lubang kecil (lubang) yang sejajar dengan bantalan solder pada PCB atau komponen. Ketika pasta solder diaplikasikan pada stensil dan didorong melalui lubang ini, ia akan menyimpan sejumlah solder ke bantalan.
- Bahan Stensil: Stensil biasanya terbuat dari baja tahan karat atau bahan tahan lama lainnya untuk tahan terhadap penggunaan berulang dan paparan proses penyolderan suhu tinggi.
future store
4.9 (111,8 rb)
2643 total barang
Pengiriman
Dikirim dari Kota Tangerang
Ongkir Rp7.100
Ekonomi • Estimasi tiba 18 - 22 May
Ada masalah dengan produk ini?
ULASAN PEMBELI
Belum ada ulasan untuk produk ini
Beli produk ini dan jadilah yang pertama memberikan ulasan
