CAIRAN PENGHANCUR IC MECHANIC BGA- IC ADHESIVE SOLUTION S-60 UPGRADE

Rp12.345.678

Kondisi: Baru
Min. Pemesanan: 1 Buah
Etalase: ALAT2 CAMPUR

CAIRAN PENGHANCUR IC MECHANIC BGA- IC ADHESIVE SOLUTION S-60 UPGRADE VARSION 20 ML ORIGINAL CAIRAN PENGHANCUR IC MECHANIC BGA-IC ADHESIVE SOLUTION S-60 UPGRADE VERSION 20ML ORIGINAL 1, penggunaan : ketika menggunakan, tutup cairan dengan sepotong kecil kapas dan kemudian tutup chip BGA dengan sealant , kemudian masukkan papan utama ponsel ke dalam kantong plastik kecil untuk ditutup, dan tempatkan secara horizontal selama 20 menit sebelum melakukannya lagi. Setelah lem melunak, lepaskan dengan hati-hati dengan alat jarum 2. Catatan: jangan menyentuh mata atau kulit. Air jernih dapat digunakan jika terjadi kontak. Segelas tutup botol setelah digunakan, agar tidak mempengaruhi efek ketidakseimbangan proporsi yang mudah menguap. Cairan dalam botol akan menghasilkan gas. Harap buka dengan hati-hati , jauhkan dari jangkauan anak-anak

Ada masalah dengan produk ini?

ULASAN PEMBELI

5.0/ 5.0

100% pembeli merasa puas

1 rating • 0 ulasan

5(1)100%

4(0)0%

3(0)0%

2(0)0%

1(0)0%

Belum ada ulasan untuk produk ini

Beli produk ini dan jadilah yang pertama memberikan ulasan