Atur jumlah dan catatan
Stok Total: 114
harga sebelum diskonRp54.000
Subtotal
Rp40.000
AMAOE SAM:17 Exynos2200/E9925, SNAPDRAGON 8gen1/SM8450 CETAKAN IC CPU UNIVERSAL SERIES -0.12MM ORIGINAL -
Rp40.000
diskon 26%
Harga sebelum diskon Rp54.000
- Kondisi: Baru
- Min. Pemesanan: 1 Buah
- Etalase: Semua Etalase
AMAOE SAM:17 Cetakan IC BGA Reballing Stencil
Merek : Amaoe
Type : SAM 17
Model : Cetakan IC
Bahan : Stainless Steel
Asal : Jepang
AMAOE SAM:17 MTK Cpu
77098
77040/77048E
58080
BGA 153
SAMSUNG S5520
WCN6851/6856
A9140
QET7100
WCD9380/85
2144JB3
SM8450
RAM
EXYNOS2200/E9925
PM8450
MAX77705C
PM8350BH
TN2145
SPS25/26
SDR735
PM8350
58083/11
Deskripsi :
Tujuan Stensil: Stensil digunakan untuk pengaplikasian pasta solder secara tepat ke bantalan solder pada PCB. Pasta solder ini berfungsi sebagai perekat sementara yang menahan komponen pemasangan permukaan (SMD) pada tempatnya selama proses penyolderan.
Reballing: Stensil juga biasa digunakan dalam proses reballing, yang melibatkan pelepasan dan penyolderan ulang komponen, seperti chip BGA (Ball Grid Array). Stensil membantu mengaplikasikan bola solder ke bantalan komponen dengan presisi.
Perangkat yang Kompatibel: Stensil kemungkinan dirancang untuk digunakan dengan model tertentu.Setiap stensil biasanya dirancang agar sesuai dengan tata letak komponen perangkat atau seri tertentu.
Desain Bukaan: Stensil menampilkan pola lubang kecil (lubang) yang sejajar dengan bantalan solder pada PCB atau komponen. Ketika pasta solder diaplikasikan pada stensil dan didorong melalui lubang ini, ia akan menyimpan sejumlah solder ke bantalan.
Bahan Stensil: Stensil biasanya terbuat dari baja tahan karat atau bahan tahan lama lainnya untuk tahan terhadap penggunaan berulang dan paparan proses penyolderan suhu tinggi.
Merek : Amaoe
Type : SAM 17
Model : Cetakan IC
Bahan : Stainless Steel
Asal : Jepang
AMAOE SAM:17 MTK Cpu
77098
77040/77048E
58080
BGA 153
SAMSUNG S5520
WCN6851/6856
A9140
QET7100
WCD9380/85
2144JB3
SM8450
RAM
EXYNOS2200/E9925
PM8450
MAX77705C
PM8350BH
TN2145
SPS25/26
SDR735
PM8350
58083/11
Deskripsi :
Tujuan Stensil: Stensil digunakan untuk pengaplikasian pasta solder secara tepat ke bantalan solder pada PCB. Pasta solder ini berfungsi sebagai perekat sementara yang menahan komponen pemasangan permukaan (SMD) pada tempatnya selama proses penyolderan.
Reballing: Stensil juga biasa digunakan dalam proses reballing, yang melibatkan pelepasan dan penyolderan ulang komponen, seperti chip BGA (Ball Grid Array). Stensil membantu mengaplikasikan bola solder ke bantalan komponen dengan presisi.
Perangkat yang Kompatibel: Stensil kemungkinan dirancang untuk digunakan dengan model tertentu.Setiap stensil biasanya dirancang agar sesuai dengan tata letak komponen perangkat atau seri tertentu.
Desain Bukaan: Stensil menampilkan pola lubang kecil (lubang) yang sejajar dengan bantalan solder pada PCB atau komponen. Ketika pasta solder diaplikasikan pada stensil dan didorong melalui lubang ini, ia akan menyimpan sejumlah solder ke bantalan.
Bahan Stensil: Stensil biasanya terbuat dari baja tahan karat atau bahan tahan lama lainnya untuk tahan terhadap penggunaan berulang dan paparan proses penyolderan suhu tinggi.
Ada masalah dengan produk ini?
ULASAN PEMBELI

Belum ada ulasan untuk produk ini
Beli produk ini dan jadilah yang pertama memberikan ulasan