Atur jumlah dan catatan
Stok Total: 34
Subtotal
Rp54.000
CETAKAN IC AMAOE MI:10 QUALCOMM SNAPDRAGON 730 SM7150/SNAPDRAGON 855 SM8150 UNIVERSAL SERIES -0.12MM BAHAN JEPANG ORIGINAL
Rp54.000
- Kondisi: Baru
- Min. Pemesanan: 1 Buah
- Etalase: Semua Etalase
Cetakan IC Amaoe MI:10 adalah alat bantu berkualitas tinggi yang dirancang khusus untuk teknisi perbaikan elektronik, baik profesional maupun hobiis, dalam proses reballing IC pada perangkat elektronik yang menggunakan chipset Qualcomm Snapdragon 730 (SM7150) dan Snapdragon 855 (SM8150). Dengan ketebalan presisi 0.12mm dan terbuat dari bahan Jepang original, cetakan ini menawarkan stabilitas, akurasi tinggi, dan kemudahan penggunaan, menjadikannya pilihan ideal untuk proses reballing yang efisien dan berkualitas. Cetakan ini juga kompatibel dengan beberapa perangkat populer, seperti R*edmi K20/K20 Pro dan Xi*omi Mi 9 series.
Desain universal dari cetakan ini memungkinkan penggunaan untuk berbagai jenis IC pada chipset Snapdragon 730 dan 855, termasuk CPU, RAM, PMIC, dan IC lainnya, memberikan fleksibilitas tinggi dalam pekerjaan perbaikan. Material berkualitas dari Jepang memastikan ketahanan terhadap panas, korosi, dan oksidasi, sehingga cetakan ini memiliki umur pakai yang panjang dan hasil reballing yang konsisten.
• Kompatibilitas Universal: Mendukung berbagai IC pada chipset Qualcomm Snapdragon 730 (SM7150) dan Snapdragon 855 (SM8150), serta kompatibel dengan perangkat seperti R*edmi K20/K20 Pro dan Xi*omi Mi 9 series.
• Ketebalan Presisi 0.12mm (Superhard): Memberikan keseimbangan ideal antara kekuatan dan fleksibilitas, serta memastikan aplikasi pasta solder yang presisi. Ketebalan ini juga menandakan seri "Superhard" dari Amaoe, yang menawarkan ketahanan ekstra.
• Material Jepang Original: Terbuat dari bahan berkualitas tinggi yang terkenal dengan ketahanannya terhadap panas tinggi, korosi, dan oksidasi, menjamin kualitas dan durabilitas cetakan yang unggul.
• Desain Presisi Tinggi: Lubang-lubang pada cetakan diproses dengan teknologi modern seperti laser cutting atau electroforming untuk memastikan penempatan bola solder yang akurat, mengurangi risiko short circuit atau bridge solder.
• Desain Khusus untuk Tata Letak BGA IC: Dioptimalkan untuk tata letak ball grid array (BGA) IC pada chipset Snapdragon 730 dan 855, memastikan kesesuaian yang sempurna dan hasil reballing yang optimal.
• Mempercepat Proses Reballing: Kombinasi desain presisi dan material berkualitas tinggi mempermudah dan mempercepat proses reballing, meningkatkan efisiensi teknisi.
• Desain Lubang yang Dioptimalkan: Lubang-lubang dirancang untuk memudahkan pelepasan timah dan mencegahnya menempel pada cetakan setelah proses pemanasan, menghasilkan hasil reballing yang lebih bersih dan efisien.
• Mencakup Berbagai IC Penting: Mendukung berbagai IC seperti SDR660, PM7150A, PM7150, PM8150, PM8150A, SDR8150, PMB1508, WCD9340, SM8150 RAM, SM8150 CPU, dan SM7150, memberikan solusi lengkap untuk reballing perangkat dengan chipset ini.
Mohon Untuk Membuat Video Saat Unboxing Produk Yang Diterima.
Desain universal dari cetakan ini memungkinkan penggunaan untuk berbagai jenis IC pada chipset Snapdragon 730 dan 855, termasuk CPU, RAM, PMIC, dan IC lainnya, memberikan fleksibilitas tinggi dalam pekerjaan perbaikan. Material berkualitas dari Jepang memastikan ketahanan terhadap panas, korosi, dan oksidasi, sehingga cetakan ini memiliki umur pakai yang panjang dan hasil reballing yang konsisten.
• Kompatibilitas Universal: Mendukung berbagai IC pada chipset Qualcomm Snapdragon 730 (SM7150) dan Snapdragon 855 (SM8150), serta kompatibel dengan perangkat seperti R*edmi K20/K20 Pro dan Xi*omi Mi 9 series.
• Ketebalan Presisi 0.12mm (Superhard): Memberikan keseimbangan ideal antara kekuatan dan fleksibilitas, serta memastikan aplikasi pasta solder yang presisi. Ketebalan ini juga menandakan seri "Superhard" dari Amaoe, yang menawarkan ketahanan ekstra.
• Material Jepang Original: Terbuat dari bahan berkualitas tinggi yang terkenal dengan ketahanannya terhadap panas tinggi, korosi, dan oksidasi, menjamin kualitas dan durabilitas cetakan yang unggul.
• Desain Presisi Tinggi: Lubang-lubang pada cetakan diproses dengan teknologi modern seperti laser cutting atau electroforming untuk memastikan penempatan bola solder yang akurat, mengurangi risiko short circuit atau bridge solder.
• Desain Khusus untuk Tata Letak BGA IC: Dioptimalkan untuk tata letak ball grid array (BGA) IC pada chipset Snapdragon 730 dan 855, memastikan kesesuaian yang sempurna dan hasil reballing yang optimal.
• Mempercepat Proses Reballing: Kombinasi desain presisi dan material berkualitas tinggi mempermudah dan mempercepat proses reballing, meningkatkan efisiensi teknisi.
• Desain Lubang yang Dioptimalkan: Lubang-lubang dirancang untuk memudahkan pelepasan timah dan mencegahnya menempel pada cetakan setelah proses pemanasan, menghasilkan hasil reballing yang lebih bersih dan efisien.
• Mencakup Berbagai IC Penting: Mendukung berbagai IC seperti SDR660, PM7150A, PM7150, PM8150, PM8150A, SDR8150, PMB1508, WCD9340, SM8150 RAM, SM8150 CPU, dan SM7150, memberikan solusi lengkap untuk reballing perangkat dengan chipset ini.
Mohon Untuk Membuat Video Saat Unboxing Produk Yang Diterima.
Ada masalah dengan produk ini?
ULASAN PEMBELI
Belum ada ulasan untuk produk ini
Beli produk ini dan jadilah yang pertama memberikan ulasan