CETAKAN IC AMAOE SAM:15 QUALCOMM SNAPDRAGON 888 SM8350/Exyn2100 CPU UNIVERSAL SERIES -0.12MM ORIGINAL

CETAKAN IC AMAOE SAM:15 QUALCOMM SNAPDRAGON 888 SM8350/Exyn2100 CPU UNIVERSAL SERIES -0.12MM ORIGINAL adalah stensil BGA berkualitas tinggi yang dirancang khusus untuk proses reballing pada CPU Qualcomm Snapdragon 888 (SM8350) dan Samsung Exynos 2100. Dengan material baja tahan karat "Superhard" yang kuat dan presisi tinggi, cetakan ini memastikan penempatan bola solder yang akurat dan hasil penyolderan yang profesional. Cocok untuk teknisi yang menangani perbaikan perangkat seperti Samsung S21 series, G998U/G996U, Z Flip3, Z Fold3, dan W22.


• Desain Universal: Cocok untuk chipset Qualcomm Snapdragon 888 (SM8350) dan Samsung Exynos 2100.

• Material Superhard: Terbuat dari baja tahan karat berkualitas tinggi yang kuat dan tahan panas.

• Ketebalan 0.12mm: Ketebalan presisi untuk memastikan hasil reballing yang akurat.

• Kompatibilitas Luas: Cocok untuk perangkat Samsung S21, S21+, S21 Ultra, G998U, G996U, Z Flip3, Z Fold3, dan W22.

• Presisi Tinggi: Desain lubang yang halus dan rata memastikan bola solder terpasang sempurna.

• Desain Half-Etched: Mengurangi sisa timah pada cetakan setelah proses reballing.

• Desain Khusus untuk Chip Tertentu: Fleksibel untuk berbagai jenis chip dengan desain half-etched dan full-etched.

• Ukuran Standar: Kompatibel dengan berbagai reballing station yang umum digunakan teknisi.


Spesifikasi Teknis:
• Merek: Amaoe

• Model: SAM:15

• Kompatibilitas CPU: Qualcomm Snapdragon 888 (SM8350), Samsung Exynos 2100

• Kompatibilitas Perangkat: Samsung S21 series, G998U, G996U, Z Flip3, Z Fold3, W22

• Ketebalan: 0.12mm

• Material: Baja Tahan Karat "Superhard"

• Fitur: Desain Half-Etched, Desain Khusus Chip


Isi dalam Kemasan:
• 1 x CETAKAN IC AMAOE SAM:15 QUALCOMM SNAPDRAGON 888 SM8350/Exyn2100 CPU UNIVERSAL SERIES -0.12MM ORIGINAL


Mohon Untuk Membuat Video Saat Unboxing Produk Yang Diterima.