CELLKIT Paket Timah Solder Gulung 50GR 0,2MM dan Fluk Pasta 40GR - Fluk Pasta 40GR
Rp13.333
diskon 64%
Harga sebelum diskon Rp36.900
Pilih pilihan: Fluk Pasta 40GR
Timah Solder CELLKIT 0,2MM merupakan bahan servis yang digunakan sebagai bahan perekat untuk komponen atau IC BGA. Dengan diameter 0,2mm cocok untuk perbaikan IC / komponen kecil.
Diameter (mm): 0,2 Sn: 60% Pb: 40%
Berat (Gram): 51,40 Dimensi Kemasan (Cm): 5,5 X 5,5 X 3