5.0/ 5.0
100% pembeli merasa puas
66 rating • 6 ulasan
5(65)98.48%
4(1)1.52%
3(0)0%
2(0)0%
1(0)0%
Kejar Diskon
Berakhir dalam
3 hari
2 hari4 jam32 menit34 detik
Atur jumlah dan catatan
Stok: Habis
Subtotal
-
CELLKIT Paket Timah Solder Gulung 50GR 0,2MM dan Fluk Pasta 40GR - Timah Gulung 0.2MM
Rp54.900
diskon 69%
Harga sebelum diskon Rp174.900
Pilih pilihan: Timah Gulung 0.2MM
Stok varian ini habis. Simpan di Wishlist untuk diingatkan ketika barang kembali tersedia.
Timah Solder CELLKIT 0,2MM merupakan bahan servis yang digunakan sebagai bahan perekat untuk komponen atau IC BGA. Dengan diameter 0,2mm cocok untuk perbaikan IC / komponen kecil.
Diameter (mm): 0,2
Sn: 60%
Pb: 40%
Berat (Gram): 51,40
Dimensi Kemasan (Cm): 5,5 X 5,5 X 3
Diameter (mm): 0,2
Sn: 60%
Pb: 40%
Berat (Gram): 51,40
Dimensi Kemasan (Cm): 5,5 X 5,5 X 3
Ada masalah dengan produk ini?