CELLKIT Timah Pasta Solder 20gr 35gr - 20GR

Rp47.900

diskon 64%

Harga sebelum diskon Rp132.900

Pilih ukuran: 20GR

Timah solder pasta adalah bahan servis yang digunakan untuk solder / membentuk kaki-kaki dari IC BGA.
Bentuk pasta memungkinkan untuk membentuk kaki-kaki dari IC BGA secara merata dan terbentuk bagus.

Varian : 20gr dan 35gr

Berat (Gram): 34,7
Dimensi Kemasan (Cm): 8 X 2 X 15

Ada masalah dengan produk ini?

ULASAN PEMBELI

5.0/ 5.0

100% pembeli merasa puas

2 rating • 1 ulasan

5(2)100%

4(0)0%

3(0)0%

2(0)0%

1(0)0%