flux pasta solder 25ml untuk solder komponen pcb dan stainless tembaga timah Logam

Flux pasta solder 25ml ini dirancang khusus untuk soldering komponen PCB serta material stainless, tembaga, dan timah. Dengan produk ini, proses penyolderan menjadi lebih efisien dan hasilnya lebih maksimal.

Volume: 25ml
Kegunaan: Solder komponen PCB dan berbagai metal
Kualitas: Membantu meningkatkan daya rekat solder
Cocok untuk para teknisi atau hobiis yang ingin mendapatkan hasil penyolderan yang rapi dan kuat.
Pada era teknologi modern ini, penggunaan perangkat elektronik telah menjadi bagian tak terpisahkan dalam kehidupan sehari-hari. Mulai dari ponsel pintar hingga perangkat rumah tangga, keberadaan komponen elektronik sangat signifikan. Dalam dunia perbaikan dan pembuatan perangkat elektronik, Anda perlu tahu fungsi pasta solder yang memegang peranan krusial.

Flux pasta solder berfungsi untuk membersihkan logam teroksidasi, mencegah oksidasi, dan meningkatkan efektivitas timah dengan pasta solder.

Fungsi flux pasta solder:
Menghapus logam teroksidasi dari permukaan yang akan disolder
Menutup udara, mencegah oksidasi lebih lanjut
Meningkatkan karakteristik pembasahan solder cair dengan memfasilitasi penggabungan
Membuat pasta solder lebih efektif

Pasta solder adalah produk khusus yang merekatkan berbagai bagian logam paduan.
Non-korosif flux, ideal untuk komponen elektronik yang sensitif terhadap korosi
Intermediate flux, cocok untuk pemula maupun profesional
Lotfett pasta solder, memudahkan timah menempel dengan barang yang dipatri
Rosin flux solder, membersihkan mata solder dari kotoran dan sisa timah

Keunggulan :
- dapat memudahkan proses penyoderan timah pada komponen elektronik
- dapat mudah menempelkan timah penyoderan sejenis stainless, kawat tembaga dll
- berbentuk pasta tidak mudah tumpah

spesifikasi produk :
flux pasta solder
kemasan cup anti panas
dimensi produk : 4x4x3.3cm
bentuk pasta padat
untuk proses penyoderan penempelan timah
volume :25ml

Pasta solder adalah sebuah campuran khusus yang digunakan dalam proses penyolderan. Bahan ini umumnya terdiri dari logam, seperti timah dan timbal, yang dicampur dengan zat husus yang disebut flux.
Zat ini memiliki peran penting dalam membersihkan permukaan logam yang akan disolder dan mencegah terjadinya oksidasi. Pasta solder ini umumnya berbentuk pasta atau gel yang mudah diaplikasikan pada area yang memerlukan penyolderan.