Download Tokopedia App
Tentang TokopediaMulai Berjualan PromoTokopedia Care
tokopedia-logo
Atur jumlah dan catatan

Stok Total: Sisa 5

Subtotal

Rp56.700

MECHANIC S24-59 CETAKAN IC 0.12MM Kirin 960/HI3660 CPU Universal HUAWEI P10/10P,Mate9/9Pro,Nova2S,Honor 9/V9 ORIGINAL

Rp56.700
  • Kondisi: Baru
  • Min. Pemesanan: 1 Buah
  • Etalase: Semua Etalase
Tujuan Stensil: Stensil digunakan untuk aplikasi pasta solder yang tepat pada bantalan solder pada PCB. Pasta solder ini berfungsi sebagai perekat sementara yang menahan komponen pemasangan permukaan (SMD) pada tempatnya selama proses penyolderan.

- Reballing: Stensil juga umum digunakan dalam proses reballing, yang melibatkan pelepasan dan kemudian penyolderan ulang komponen, seperti chip BGA (Ball Grid Array). Stensil membantu menerapkan bola solder pada bantalan komponen dengan presisi.

- Perangkat yang Kompatibel: Stensil kemungkinan dirancang untuk digunakan dengan model tertentu. Setiap stensil biasanya dirancang agar sesuai dengan tata letak komponen perangkat atau seri tertentu.

- Desain Aperture: Stensil memiliki pola aperture (lubang) kecil yang sejajar dengan bantalan solder pada PCB atau komponen. Ketika pasta solder diterapkan di atas stensil dan didorong melalui aperture ini, ia menyimpan sejumlah solder yang terkontrol ke bantalan.

- Bahan Stensil: Stensil umumnya dibuat dari baja tahan karat atau bahan tahan lama lainnya agar tahan terhadap penggunaan berulang dan paparan proses penyolderan suhu tinggi

Ada masalah dengan produk ini?

ULASAN PEMBELI

Toped Illustration

Belum ada ulasan untuk produk ini

Beli produk ini dan jadilah yang pertama memberikan ulasan