Ezren EZ-0498 Solder pasta 183℃ 10cc & Timah Cair Mobile Repair

Rp33.845

diskon 15%

Harga sebelum diskon Rp40.000

Spesifikasi: Merk : Ezren Model: EZ-0498 Konten Sn: 63% Kandungan Pb: 37% Kapasitas: 10cc Titik leleh: 183 Fitur: Ini adalah campuran bubuk paduan berkualitas tinggi dan fluks pucat resin, dapat menghindari residu kuning muda, sehingga Anda dapat dengan mudah membersihkan papan. Aplikasi: Pasta Solder BGA adalah fluks tanpa pembersihan dengan viskositas tinggi, dapat digunakan untuk pengerjaan ulang PCB dan SMD, juga dapat digunakan untuk menyolder dan reballing chip komputer dan telepon. Pasta solder untuk PCB ponsel dan SMD dll. Membantu melindungi papan sirkuit dan melindungi komponen elektronik. Bahan yang diperlukan untuk memperbaiki motherboard ponsel. Isi Kemasan: 1 * Ezren EZ-0498 Solder pasta 183℃ 10cc amp; Timah Cair Mobile Repair

Ada masalah dengan produk ini?

ULASAN PEMBELI

5.0/ 5.0

99% pembeli merasa puas

430 rating • 75 ulasan

5(414)96.28%

4(14)3.26%

3(1)0.23%

2(1)0.23%

1(0)0%