Digunakan untuk mengurangi suhu panas pada Smartphone & mengalirkan dingin dari cooler ke area yang lebih luas. Dan dapat menjaga suhu pada Smartphone tanpa Cooler.
TEKNOLOGI NANO SILICA GEL - Coolerpad dapat ditempel atau lepas tanpa merusak perangkat smartphone pengguna.
Spesifikasi:
Terdapat 3 varian : 1. Varian ordinary: Cocok untuk cooler Non-magnet atau tipe Klip. 2. Varian Magnet: Cocok untuk Cooler tipe Magnet 3. Varian Magnet Upgrade: Versi Magnetic Upgrade terdapat tambahan Silica Thermalpad cocok untuk Cooler tipe Magnet (Khusus Untuk Funcooler X12 Wajib Pakai Tipe Ini)
CATATAN: Untuk Funcooler yang memiliki FITUR WIRELESS CHARGING(contoh: X13, CX02, dan sejenisnya) Tidak disarankan menggunakan menggunakan Heatsink, karena akan MEMBLOCK Fitur Wireless Charging.