Cetakan IC Stencil BGA Martview RB-01 untuk EMMC, EMCP, UFS BGA153,

- Dengan bahan baja paduan impor dan teknologi tahan kotor lebih mudah dibersihkan - Ketahanan suhu tinggi dan ketahanan abrasi baja impor membuat penggunaan produk lebih tahan lama - Dengan desain jaring stensil warna hitam, lebih mudah untuk melihat lebih jelas - Diproduksi dengan presisi tinggi dan penyelarasan yang tepat. Setiap mesh dikalibrasi untuk memastikan keakuratan sambungan - Lubang persegi dan sudut bulat ditanami timah dan jaring hitam agar bola timah lebih bulat dan penuh. - Bahan baja dengan fleksibilitas tinggi, deformasi normal dan tekukan dapat dengan mudah dikembalikan ke bentuk aslinya - Bantalan kaki silikon anti slip digunakan di bagian bawah untuk secara efektif mengisolasi suhu, anti selip, dan anti melepuh sehingga posisi tanam timah lebih stabil - Magnet ganda super magnet, posisi akurat tanpa bergerak - Ketebalan jaring stensil: 0.15mm - Mendukung IC dengan ukuran: 11.5x13mm, 12x16mm - Ukuran tatakan: 80*80*15mm - Ukuran kemasan: 89*89*32mm Isi paket: 6 x Stencil net 2 x Adjustment frame 2 x Adjustment piece 1 x Tin scraper 1 x Fixed plate 1 x Holder 1 x Packing box mem