Maxplate ED 29-1 (Copper Electroplating), 200 gram

Maxplate ED-29 adalah larutan elektrolit. Produk dapat digunakan untuk pelapisan tembaga dengan bantuan arus liatrik pada berbagai macam sample material, seperti plastik, logam, semikonduktor, dll. Lapisan tembaga dapat memberikan efek dekorasi yang elegan sesuai warna tembaga yang keemasan atau/dan juga dapat menjadikan sample material menjadi penghatar listrik yang baik. Anda dapat menjadikan material sample lain menjadi seperti tembaga. Untuk aplikasi lain atau pertanyaan lebih lanjut, silahkan hubungi kami lewat fitur yang tersedia atau kunjungi blog kami di http://maxlab-technology #39; #39;blogspot #39; #39;com Catatan: 1.) Untuk pemesanan, mohon konfirmasi stock terlebih dahulu, 2.) Ketentuan pengiriman produk di etalase #34;Chemicals #34;: Saat ini kami hanya dapat mengirim produk berbentuk larutan / dispersi / cairan HANYA di pulau JAWA, 3.) Barang sudah di cek terlebih dahulu dalam kondisi baik sebelum pengiriman - Kami tidak melayani pengembalian, 4.) Untuk pertanyaan, pesanan custom / skala besar, saran dan kritik, mohon hubungi kami lewat fitur yang tersedia.