5.0/ 5.0
100% pembeli merasa puas
20 rating • 6 ulasan
5(20)100%
4(0)0%
3(0)0%
2(0)0%
1(0)0%
XG-30
Atur jumlah dan catatan
Stok: Sisa 4
Subtotal
Rp24.420
Timah Cair Mechanic XG-30 183C Timah Pasta Solder Export Original - XG-30
Rp24.420
Pilih ukuran: XG-30
- Kondisi: Baru
- Min. Pemesanan: 1 Buah
- Etalase: Semua Etalase
Timah Cair MECHANIC XG-30 [16g], XG-40 [35g], XG-50 [50g] Export Original
Spesifikasi:
Type : XG-50
Alloy : Sn63/Pb37
Microns : 25-45um
Weight : about 35 grams
Tipe: XG-40
Paduan: Sn63/Pb37
Berat : 30 gr
Titik Lebur: 183̊ Celcius
Tipe: XG-30
Paduan: Sn63/Pb37
Berat : 16 gram
Titik Lebur: 183̊ Celcius
TIMAH CAIR MECHANIC XG-30, XG-40, XG-50 merupakan produk yang sangat cocok untuk berbagai lingkungan pengelasan dengan berbagai aplikasi yang luas dan kompatibilitas tinggi.proses produksi yang stabil dan sangat teliti , setiap langkah dibuat sesuai dengan standar tinggi yang ketat, yang menjamin kualitas tertinggi.produksi sesuai dengan kebutuhan lingkungan dan kondisi produksi permintanan pelangganpilihan pertama penanaman timah, cocok untuk sensor, kawat, motor, tabung pengaman, konektor, shell logam, dekorasi lampu, komponen elektronik, pemeliharaan SMT, chip timah BGA. Timah Cair biasa digunakan untuk mencetak kaki-kaki IC BGA.
Keterangan:
1. Berbahaya jika terhirup dan jika tertelan.
2. Bahaya akibat kumulatif.
3. Jauhkan dari makanan, minuman, dan bahan pakan ternak.
4. Saat menggunakan, jangan minum, makan atau merokok.
5. Hindari kontak kulit dengan pasta solder dalam waktu lama atau berulang-ulang. Jika pasta solder tertelan, segera temui dokter.
6. Simpan wadah dalam keadaan tertutup rapat dan dinginkan (pada suhu 0 hingga 10°).
Spesifikasi:
Type : XG-50
Alloy : Sn63/Pb37
Microns : 25-45um
Weight : about 35 grams
Tipe: XG-40
Paduan: Sn63/Pb37
Berat : 30 gr
Titik Lebur: 183̊ Celcius
Tipe: XG-30
Paduan: Sn63/Pb37
Berat : 16 gram
Titik Lebur: 183̊ Celcius
TIMAH CAIR MECHANIC XG-30, XG-40, XG-50 merupakan produk yang sangat cocok untuk berbagai lingkungan pengelasan dengan berbagai aplikasi yang luas dan kompatibilitas tinggi.proses produksi yang stabil dan sangat teliti , setiap langkah dibuat sesuai dengan standar tinggi yang ketat, yang menjamin kualitas tertinggi.produksi sesuai dengan kebutuhan lingkungan dan kondisi produksi permintanan pelangganpilihan pertama penanaman timah, cocok untuk sensor, kawat, motor, tabung pengaman, konektor, shell logam, dekorasi lampu, komponen elektronik, pemeliharaan SMT, chip timah BGA. Timah Cair biasa digunakan untuk mencetak kaki-kaki IC BGA.
Keterangan:
1. Berbahaya jika terhirup dan jika tertelan.
2. Bahaya akibat kumulatif.
3. Jauhkan dari makanan, minuman, dan bahan pakan ternak.
4. Saat menggunakan, jangan minum, makan atau merokok.
5. Hindari kontak kulit dengan pasta solder dalam waktu lama atau berulang-ulang. Jika pasta solder tertelan, segera temui dokter.
6. Simpan wadah dalam keadaan tertutup rapat dan dinginkan (pada suhu 0 hingga 10°).
Ada masalah dengan produk ini?