Legendary Heatsink Aluminium Pad Pendingin HP - Magnet Upgrade

Fitur Unggulan:

TEKNOLOGI SUPERCONDUCTING COOLING SYSTEM – Digunakan untuk mengurangi suhu panas pada Smartphone & mengalirkan dingin dari cooler ke area yang lebih luas. Dan dapat menjaga suhu pada Smartphone tanpa Cooler.

TEKNOLOGI NANO SILICA GEL – Coolerpad dapat ditempel atau lepas tanpa merusak perangkat smartphone pengguna.


Spesifikasi :

Terdapat 3 varian Tipe, silahkan pilih sesuai kebutuhan:

1. Varian Non Magnet: Cocok untuk cooler Non-magnet atau tipe Klip.
2. Varian Magnet: Cocok untuk Cooler tipe Magnet yang ukuran besar dengan Diameter 5cm keatas WAJIB ambil varian ini (contoh: Funcooler X12, X100, GT29 Wajib Pakai Tipe Ini)
3. Varian Magnetic Upgrade: Versi Magnetic Upgrade terdapat tambahan Silica Thermalpad cocok untuk Cooler tipe Magnet ukuran kecil disarankan diameter maksimal 5cm

Cara Pemasangan: Buka Segel Stiker pada bagian belakang Legendary Heatsink, dan kemudian tempelkan pada bagian belakang smartphone. Dan untuk Varian Magnetic/Magnetic Upgrade pada saat melepaskan Cooler dari Legendary Heatsink Pad, di GESER PELAN-PELAN KESAMPING sambil tetap MENAHAN posisi heatsink, jangan langsung ditarik agar daya rekat dari heatsink tetap kuat.

CATATAN: Untuk Funcooler yang memiliki FITUR WIRELESS CHARGING(contoh: X13, CX02, dan sejenisnya) Tidak disarankan menggunakan menggunakan Heatsink, karena akan MEMBLOCK Fitur Wireless Charging.

Ukuran : 60mm x 106mm x 128mm atau 6cm x 10,6cm x 12,8cm
Ketebalan Cooler Pad : 1.4mm
Desain : Gaming
Kompatibel : Dapat digunakan untuk semua perangkat smartphone dan tablet


-PERHATIAN-
1. Barang yang kami jual disini 100% ORIGINAL, dan memiliki kualitas yang baik.
2. GRATIS Bubble Wrap, sehingga barang sampai ketujuan dengan AMAN.