TEKNOLOGI SUPERCONDUCTING COOLING SYSTEM – Digunakan untuk mengurangi suhu panas pada Smartphone & mengalirkan dingin dari cooler ke area yang lebih luas. Dan dapat menjaga suhu pada Smartphone tanpa Cooler.
TEKNOLOGI NANO SILICA GEL – Coolerpad dapat ditempel atau lepas tanpa merusak perangkat smartphone pengguna.
Terdapat 2 varian Tipe, silahkan pilih sesuai kebutuhan: 1. Varian Non Magnet: Cocok untuk cooler Non-magnet atau tipe Klip. 2. Varian Magnetic Upgrade: Versi Magnetic Upgrade terdapat tambahan Silica Thermalpad cocok untuk Cooler tipe Magnet yang ukuran besar dengan Diameter 5cm keatas WAJIB ambil varian ini (contoh: Funcooler X12, X100, GT29 Wajib Pakai Tipe Ini)
Cara Pemasangan: Buka Segel Stiker pada bagian belakang Legendary Heatsink, dan kemudian tempelkan pada bagian belakang smartphone. Dan untuk Varian Magnetic/Magnetic Upgrade pada saat melepaskan Cooler dari Legendary Heatsink Pad, di GESER PELAN-PELAN KESAMPING sambil tetap MENAHAN posisi heatsink, jangan langsung ditarik agar daya rekat dari heatsink tetap kuat.
Spesifikasi: Ukuran : +/-60mm x 106mm x 128mm atau 6cm x 10,6cm x 12,8cm Ketebalan Cooler Pad : +/-1.4mm Desain : Gaming Kompatibel : Dapat digunakan untuk semua perangkat smartphone dan tablet