Flux merupakan bagian yang tak terpisahkan dari proses penyolderan. Flux adalah senyawa yang bersifat korosif dan berfungsi untuk menghilangkan lapisan oksidasi dari permukaan benda yang disolder, mencegah pembentukan lapisan oksidasi baru saat disolder dan menurunkan ketegangan permukaan (surface tension) timah solder cair. Merapikan hasil solder dam memudahkan penyolderan terutama pada saat menyolder ic chip kaki bawah, dengan flux ini timah lebih mudah cair dan panas