27 Pcs Universal Langsung BGA Pemas Stensil Reballing Dukungan

Stensil ini terbuat dari stainless steel berkualitas tinggi, ketebalan jala baja sempurna. Mereka dapat dipanaskan oleh mesin udara panas, stensil ini tidak mudah berubah bentuk saat dipanaskan. Bekerja sama dengan udara biasa, reballing manual dapat dilakukan, tidak perlu membeli platform reballing lain. Pada dasarnya menutupi chip BGA umum saat ini, cukup untuk memenuhi berbagai kebutuhan Anda. Dirancang Khusus - Ini dirancang khusus untuk laptop, desktop, papan komunikasi jembatan selatan utara, dan kartu grafis, dll semua jenis chip BGA. Mudah dan cepat untuk mereball BGA IC, aksesoris yang berguna dan ekonomis untuk solder BGA. Aksesori solder - area stensil dicocokkan dengan area chip BGA, yang dapat mengurangi pemborosan bola solder. Namun, untuk chip bahwa penyesuaian bola solder tidak rata, atau dengan chip jarak yang berbeda, stensil ini tidak berlaku. Tips Penting Terkemuka - Tips leleh bola solder terkemuka 183 derajat, paduan SN63PB37 (timur 63% timah timah 37%). Bola solder tak terkemuka mencair 217 derajat Celcius. Paduan Paduan Paduan SN96,5 ag3cu0,5 (kaleng 96,5% perak 3% tembaga 0,5%). Ketika dipanaskan langsung dengan udara.. Perhatian untuk menyesuaikan suhu udara. Perhatian untuk menyesuaikan suhu udara. Ia tidak memerlukan suhu yang terlalu tinggi. Ia perlukan suhu yang terlalu tinggi. Jika tidak, akan mengakibatkan deformasi stensil. Bahan Baja Tahan Karat Bahan: Baja Tahan Karat Warna perak Isi Paket: Isi Paket: Isi Paket:: Stensil 27 x stensil Hanya isi paket di atas, produk lain tidak termasuk. Catatan: Refleksi cahaya dan tampilan yang berbeda dapat menyebabkan warna item dalam gambar sedikit berbeda dari aslinya. Kesalahan pengukuran yang diperbolehkan adalah +/- 1-3cm. 1-3cm.