Penyolderan Bola Bga, Peralatan Penyolderan Bola Bga, Pasta Pasta

SELAMAT DATANG Cocok untuk bola BGA, kemasan semikonduktor, perbaikan. Motherboard komputer jembatan utara, komunikasi, kartu grafis, dll. BGA berlaku. Cukup Terapkan sedikit dalam waktu. Ini adalah penolong perbaikan BGA dan CSP terbaik di pasaran. Ketika benjolan chip BGA dilapisi dengan pasta fluks dan bantalan PCB perlu dilapisi. Fitur: Berkualitas tinggi baru Terbuat dari bahan berkualitas tinggi untuk daya tahan Pasta solder NC-559-ASM ini digunakan untuk bola BGA/CSP, kemasan semikonduktor, perbaikan. Produk ini adalah pasta solder tanpa bersih dengan sedikit residu dan tidak perlu dicuci. Residu berwarna dan transparan dalam penampilan. Performa cetak yang sangat baik, cocok untuk cetakan tangan dan mesin cetak. Cocok untuk bola BGA, kemasan semikonduktor, perbaikan. Motherboard komputer jembatan utara, komunikasi, kartu grafis, dll. BGA berlaku. Cukup Terapkan sedikit dalam waktu. Ini adalah penolong perbaikan BGA dan CSP terbaik di pasaran. Ketika benjolan chip BGA dilapisi dengan pasta fluks dan bantalan PCB perlu dilapisi. Pasta fluks BGA yang baik dan mesin akan sangat meningkatkan tingkat keberhasilan terlepas dari solder manual. Parameter produk: Model: NC-559-ASM Warna: sesuai gambar Kapasitas: 10cc Paket termasuk: Pasta Solder 1 * NC-559-ASM Catatan: 1. Warna asli barang mungkin sedikit berbeda dari gambar yang ditunjukkan pada laman web karena banyak faktor seperti kecerahan monitor dan kecerahan cahaya Anda. 2. Beri toleransi sedikit penyimpangan pengukuran manual untuk data.