Features • Oxide planar chip junction • Ultrafast recovery times • Soft recovery characteristics • Low switching losses, high efficiency • High forward surge capability • Meets MSL level 1, per J-STD-020C, LF max peak of 245 °C (for TO-263AB package) • Solder Dip 260 °C, 40 seconds (for TO-220AB package) • Component in accordance to RoHS 2002/95/EC and WEEE 2002/96/EC
Ada masalah dengan produk ini?
ULASAN PEMBELI
5.0/ 5.0
100% pembeli merasa puas
1 rating • 0 ulasan
5
(1)100%
4
(0)0%
3
(0)0%
2
(0)0%
1
(0)0%
Belum ada ulasan untuk produk ini
Beli produk ini dan jadilah yang pertama memberikan ulasan