TIMAH SOLDER PASTA TUBE 30GR CELLKIT

Rp75.000

Kondisi: Baru
Min. Pemesanan: 1 Buah
Etalase: Semua Etalase

Timah solder pasta adalah bahan servis yang digunakan untuk solder / membentuk kaki-kaki dari IC BGA. Bentuk pasta memungkinkan untuk membentuk kaki-kaki dari IC BGA secara merata dan terbentuk bagus. Berat (Gram): 34,7 Dimensi Kemasan (Cm): 8 X 2 X 15

Ada masalah dengan produk ini?

ULASAN PEMBELI

Belum ada ulasan untuk produk ini

Beli produk ini dan jadilah yang pertama memberikan ulasan