Fungsi sama dengan silicon grease sebagai media penghantar panas, keunggulan nya alat ini berfungsi sebagai Lem yang dapat digunakan untuk merekatkan chip/ic/langsung dengan heatsink/ pendingin, umumnya digunakan untuk prosesor CPU, Southbridge, IC GPU/ VGA, LED, IC RAM, Peltier, dan lain-lain.
Spesifikasi:
- Tidak kering selama bungkus tertutup rapat.
- Konduktivitas termal: > 0,671W/mK.
- Waktu proses perekatan: 3 menit (pada 25'C).
- Insulation coefficient: > 5,1.
- Dissipation coefficient: 0 ,005.
- Suhu maksimal: 200'C
- Ukuran: 6 cm x 1,7 cm x 1,2 cm.
- Berat bersih: sekitar 5g.
- Warna: putih.