Thermal Paste Grease Compound Pasta Pendingin Heatsink Processor

Thermal Paste dpt membantu mempercepat kerja heatsink yg bertugas dlm mendinginkan. Yang terutama perlu diperhatikan - semakin tinggi Thermal Conductivity semakin baik pasta dlm menghantar panas - semakin kecil Thermal Impedance, semakin mudah panas melewati pasta Spesifikasi : Thermal Conductivity: gt; 1,93 W/m-K Thermal Impedance: lt; 0,225 C-in2/W Specific Gravity: gt; 2,0 g/cm3 Viscosity: 1000 Thixotropic index: 380 10 (1/10 mm) Moment Bore temperature: -50 ~ 300 C Operation temperature: -30 ~ 280 C Spek fisik : Warna: abu-abu berat isi: 10gram Komposisi : Silicone : 50% Carbon : 30% Metal Oxide : 20% Cara Pakai thermal paste dc511: * bersihkan permukaan heatsink , prosesor atau starpcb-LED * ambil amp; oleskan 1 titik di tengah2 area prosesor * atau oleskan dlm bentuk garis X * kmd tekan dan pasang heatsink nya. * pasta pendingin akan otomatis menyebar dan meliputi sebagian besar area. * segera tutup kembali wadah thermal paste spy tdk kering