Atur jumlah dan catatan
Stok Total: 31
harga sebelum diskonRp54.000
Subtotal
Rp40.000
AMAOE U-MTU3 MTK-CPU SET-0.12MM CETAKAN IC ORIGINAL - PLAT CETAKAN IC 700/810 MT6833V 720 MT6853V MT6785V MT6768V/6769V 800 MT6873V 820 MT6875V MT6761V/6762V/6765V MT6771V MT6779V
Rp40.000
diskon 26%
Harga sebelum diskon Rp54.000
- Kondisi: Baru
- Min. Pemesanan: 1 Buah
- Etalase: AMAOE
AMAOE U-MTU3 MTK-CPU SET-0.12MM CETAKAN IC ORIGINAL
Merek : Amaoe
Type : U-MTU3
Model : Cetakan IC
Bahan : Stainless Steel
Asal : Jepang
AMAOE U-MTU3 MTK-CPU SET-0.12MM
700/810 MT6833V
720 MT6853V
MT6785V
MT6768V/6769V
800 MT6873V
820 MT6875V
MT6761V/6762V/6765V
MT6771V
MT6779V
Deskripsi :
- Tujuan Stensil: Stensil digunakan untuk pengaplikasian pasta solder secara tepat ke bantalan solder pada PCB. Pasta solder ini berfungsi sebagai perekat sementara yang menahan komponen pemasangan permukaan (SMD) pada tempatnya selama proses penyolderan.
- Reballing: Stensil juga biasa digunakan dalam proses reballing, yang melibatkan pelepasan dan penyolderan ulang komponen, seperti chip BGA (Ball Grid Array). Stensil membantu mengaplikasikan bola solder ke bantalan komponen dengan presisi.
- Perangkat yang Kompatibel: Stensil kemungkinan dirancang untuk digunakan dengan model tertentu.Setiap stensil biasanya dirancang agar sesuai dengan tata letak komponen perangkat atau seri tertentu.
- Desain Bukaan: Stensil menampilkan pola lubang kecil (lubang) yang sejajar dengan bantalan solder pada PCB atau komponen. Ketika pasta solder diaplikasikan pada stensil dan didorong melalui lubang ini, ia akan menyimpan sejumlah solder ke bantalan.
- Bahan Stensil: Stensil biasanya terbuat dari baja tahan karat atau bahan tahan lama lainnya untuk tahan terhadap penggunaan berulang dan paparan proses penyolderan suhu tinggi.
Merek : Amaoe
Type : U-MTU3
Model : Cetakan IC
Bahan : Stainless Steel
Asal : Jepang
AMAOE U-MTU3 MTK-CPU SET-0.12MM
700/810 MT6833V
720 MT6853V
MT6785V
MT6768V/6769V
800 MT6873V
820 MT6875V
MT6761V/6762V/6765V
MT6771V
MT6779V
Deskripsi :
- Tujuan Stensil: Stensil digunakan untuk pengaplikasian pasta solder secara tepat ke bantalan solder pada PCB. Pasta solder ini berfungsi sebagai perekat sementara yang menahan komponen pemasangan permukaan (SMD) pada tempatnya selama proses penyolderan.
- Reballing: Stensil juga biasa digunakan dalam proses reballing, yang melibatkan pelepasan dan penyolderan ulang komponen, seperti chip BGA (Ball Grid Array). Stensil membantu mengaplikasikan bola solder ke bantalan komponen dengan presisi.
- Perangkat yang Kompatibel: Stensil kemungkinan dirancang untuk digunakan dengan model tertentu.Setiap stensil biasanya dirancang agar sesuai dengan tata letak komponen perangkat atau seri tertentu.
- Desain Bukaan: Stensil menampilkan pola lubang kecil (lubang) yang sejajar dengan bantalan solder pada PCB atau komponen. Ketika pasta solder diaplikasikan pada stensil dan didorong melalui lubang ini, ia akan menyimpan sejumlah solder ke bantalan.
- Bahan Stensil: Stensil biasanya terbuat dari baja tahan karat atau bahan tahan lama lainnya untuk tahan terhadap penggunaan berulang dan paparan proses penyolderan suhu tinggi.
Ada masalah dengan produk ini?
ULASAN PEMBELI

Belum ada ulasan untuk produk ini
Beli produk ini dan jadilah yang pertama memberikan ulasan