PASTA PROCESSOR BALSEM

PASTA PROSESSOR KEMASAN BALSEM atau Thermal Compound adalah Pasta yang fungsi nya untuk di oleskan atau di lekatkan pada bagian permukaan heatsink ke permukaan Chipset yang ingin di dinginkan seperti pada Chipset Prosesor Mainboard atau chipset VGA dll. Feature : Achieve very efficient heat dissipation ideal for CPU, GPU cooling or other applications. High Thermal Conductivity. Low Thermal Resistance. Non-Curing. Non-Corrosive. Specifications : Color : Gray Model : HT-GY260 Kemasan Balsem Type : Silicone Fluid Physical Form : Grease-like Thermal Conductivity : 1.2 (W/m-K) Thermal Resistance : 0.211 (degree Celsius-in2 / W) Kemasan : 3 x 3 x 3.7 cm