SANJI THERMAL PAD 1CM X 1CM X 1.5MM ISI 100 PCS CPU GPU PROCESSOR VGA HEATSINK SILICONE

Rp18.050

PACKING BUBBLE WRAP
https://tokopedia.com/pusatdivx/extra-bubble-wrap-untuk-keamanan-packing-pelindung-paket

PACKING BUBBLE + KARDUS
https://tokopedia.com/pusatdivx/extra-bubble-wrap-kardus-untuk-keamanan-packing-pelindung-paket

Thermal Conductivity: 1.2W~2.0W

Temp. : -40C~220C

Voltage Proof: >4KV

Hardness: 13C ~ 50C

Soft , with a little viscosity

Good heat conduction, very good malleability

Cocok untuk digunakan di chipset, cpu, sama ram vga

NOTE : SEBELUM MEMBELI HARAP DITELITI DAN MEMBACA DESKRIPSI TERLEBIH DAHULU. KESALAHAN DARI PEMBELI BARANG TIDAK DAPAT DI KEMBALIKAN. DAN DISARANKAN BERDISKUSI ATAU BERTANYA TERLEBIH DAHULU DENGAN ADMIN

Ada masalah dengan produk ini?

ULASAN PEMBELI

5.0/ 5.0

100% pembeli merasa puas

4 rating • 1 ulasan

5(4)100%

4(0)0%

3(0)0%

2(0)0%

1(0)0%