Heat Conductive Adhesive Thermal Glue Heat Sink Thermal Paste

Deskripsi : lem penghantar panas yang dapat digunakan untuk merekatkan alat elektronik yang panas dengan heatsink/pendingin, seperti: 1. LED 2. Peltier 3. CPU 4. Northbridge / Southbridge 5. IC GPU/ VGA, RAM 6. Dan semua komponen elektronik yang membutuhkan penyebaran panas yang cepat. Thermal plaster berguna untuk mengisi celah antara chip dengan heatsink dan mempercepat penyebaran panas ke sirip heatsink. Thermal plaster ini berdaya lekat tinggi dan cepat kering (5 menit). Mampu menyalurkan panas hingga maksimal 200 C Thermal conductivity : gt;0.671 W/m-k Thermal resistance : 0.06 Celsius Degrees -in2/W Heat resistant : 200 derajat Isi : 5gr Waktu pembekuan : 3 menit (pada suhu 25 derajat) Warna: lem putih Cara pemakaian: 1. Bersihkan dahulu permukaan yg akan dilem hingga bersih. 2. Saat penggunaan, lem diurut, digosok dan dilekatkan ke permukaan, dan kemudian ditutup segera setelah dipakai. 3. Kecepatan pengeringan tergantung pada kelembaban dan suhu relatif di udara; semakin tinggi suhu, semakin cepat pengeringan dan sebaliknya. 4. Ketebalan lapisan yg disarankan: 0,1-0,5 mm